隨著芯片被運(yùn)用越來(lái)越廣SMT目趨成熟，電子產(chǎn)品更是向著便據(jù)式/小型化、網(wǎng)絡(luò)化和多媒體化方向的迅速發(fā)展，那么現(xiàn)在對(duì)電子組裝技術(shù)提出了更高的要求，新的高密度組裝技術(shù)不斷涌現(xiàn)，其中BGA(Ball Grid Array封裝)就是一項(xiàng)已經(jīng)進(jìn)入實(shí)用化階段的高密度組裝技術(shù)。崴泰科技BGA返修臺(tái)廠家小編就BGA焊接時(shí)焊點(diǎn)斷開(kāi)是什么原因引起的分享以下幾點(diǎn)：

　　焊接點(diǎn)的斷開(kāi)或者不牢，是在BGA連接到板上時(shí)沒(méi)有控制好操作流程。

　　1.PCBA基板過(guò)分翹曲

　　大多數(shù)PBGA設(shè)計(jì)都要考慮從中心到組件邊沿局部板翹曲最大可到0.005英寸。當(dāng)翹曲超過(guò)所需的公差級(jí),則焊接點(diǎn)可能出現(xiàn)斷開(kāi)、不牢或變形。

　　2.載體焊料球共面性差

　　在BGA焊接時(shí)載體焊料球所需的共面性不像細(xì)間距引線那樣嚴(yán)格。但較好的共面性能減少焊接點(diǎn)出現(xiàn)斷開(kāi)或不牢。把共面性規(guī)定為最高和最低焊料球之間的距離,對(duì)PBGA來(lái)說(shuō),共面性為7.8密耳(200μm)是可以實(shí)現(xiàn)的。JEDEC把共面性標(biāo)準(zhǔn)定為5.9密耳(150μm)。應(yīng)當(dāng)指出,共面性與板翹曲度直接有關(guān)。

　　3.與潤(rùn)濕有關(guān)

　　4.與再流焊過(guò)分的焊料成團(tuán)有關(guān)

　　通過(guò)以上可以看出BGA焊接時(shí)焊點(diǎn)出現(xiàn)斷開(kāi)主要都是以上4點(diǎn)原因引起的，我們?cè)趯?shí)際操和過(guò)程中只需要對(duì)照的排查原因就可以解決焊點(diǎn)斷開(kāi)的問(wèn)題了。

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