自動(dòng)除錫返修設(shè)備生產(chǎn)廠家崴泰科技，集除錫設(shè)備研發(fā)、生產(chǎn)為一體的供應(yīng)商。

　　自動(dòng)除錫返修設(shè)備產(chǎn)品簡介：

　　崴泰科技生產(chǎn)的自動(dòng)除錫機(jī)又稱除錫風(fēng)刀是針對(duì)BGA的PAD上殘留焊料進(jìn)行非接觸式清除的設(shè)備，具有獨(dú)特的除錫方式適用于BGA、CSP、WLCSP、QFN、PoP等各類IC返修。

　　自動(dòng)除錫機(jī)TU-680機(jī)器能夠全自動(dòng)一鍵式操作，使用簡單。

　　采用的是對(duì)PAD零損害的非接觸式除錫方式。

　　可以按照不同的BGA工藝要求，開發(fā)任意溫度曲線，保證BGA返修良率。

　　針對(duì)金屬BGA等特殊IC對(duì)熱量的不同要求，機(jī)器具有預(yù)熱模塊，能夠滿足返修要求。

　　對(duì)凹洞型PoP、QTN、CSP等特殊器件除錫能夠完美應(yīng)對(duì)。

　　自動(dòng)除錫返修設(shè)備產(chǎn)品參數(shù)：

　　適用電源：AC110V/50-60Hz

　　功率:3.3/4.3

　　適用器件尺寸：2X2-42X42/2X2-62X62

　　除錫最大寬度：42/62

　　本文由崴泰科技BGA返修臺(tái)廠家http://rzhenghe.com撰寫，如需轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處，謝謝合作!